Intel anuncia processadores Lakefield para PCs finos e com tela dupla

A Intel anunciou nesta quarta-feira (10) os principais detalhes sobre os chips Lakefield, chamados oficialmente de “processadores Intel Core com tecnologia híbrida”: os modelos i5-L16G7 e i3-L13G4 querem enfrentar tecnologias da ARM e Qualcomm para permitir PCs mais finos e com tela dupla.

A arquitetura Lakefield lembra a tecnologia big.LITTLE da ARM, usada em processadores da Qualcomm, Samsung (Exynos) e MediaTek: alguns núcleos são pensados para tarefas mais pesadas, enquanto outros cuidam de processamento mais leve e consomem menos energia.

No caso da Intel, temos um núcleo Sunny Cove que lida com tarefas mais pesadas: ele usa a mesma arquitetura de 10 nanômetros da linha Core de 10ª geração (Ice Lake). Enquanto isso, quatro núcleos Tremont da classe Atom de baixa potência cuidam do que for menos exigente. No total, são 5 núcleos e 5 threads (não há hyperthreading aqui).

A vantagem da Intel em relação a processadores ARM é poder rodar programas tradicionais de Windows sem precisar de emulação, seja em 32 bits ou 64 bits. Em tese, o Lakefield pode oferecer mais desempenho e compatibilidade que um chip da Qualcomm, com bateria que dura o dia todo.

Os modelos i3-L13G4 e i5-L16G7 vêm acompanhados por chips gráficos Intel UHD Graphics de 11ª geração, além de opções de 4 GB ou 8 GB de RAM LPDDR4X embutida.

Tudo isso ocupa um volume bem pequeno graças ao Foveros, tecnologia de empilhamento 3D que organiza os componentes em três camadas: duas delas incluem os núcleos da CPU, o chip gráfico e os elementos de entrada e saída (I/O); a terceira delas abriga a memória RAM. Isso permite ocupar uma área 56% menor que outro processador para PCs sem ventoinha (Core i7-8500Y).

Fonte: Tecnoblog