Xiaomi Mi 11 e Snapdragon 888 enfrentam teste de dissipação de calor

O Xiaomi Mi 11 foi apresentado na última segunda-feira (28), na China, e é o primeiro smartphone com o processador Snapdragon 888. Para testá-lo e conhecer o que há por dentro do celular, o canal chinês Aiao Technology submeteu o aparelho a um desmonte – a análise revela o sistema robusto para resfriamento e dissipação térmica do Mi 11.

Ao que parece, o novo chip da Qualcomm libera uma grande quantidade de calor. Ainda assim, nos testes do canal, a parte frontal do telefone chegou a 41°C com a reprodução de PUBG por 30 minutos, com HDR e 60 Hz. A traseira teve temperatura de até 40°C.

Uma hora de jogatina com o RPG Genshin Impact – utilizando qualidade máxima de imagem – rendeu um registro de 37°C.

Para evitar o superaquecimento – em cenários nos quais a temperatura poderia chegar facilmente a 80°C – a Xiaomi apostou em resfriamento líquido, aliado a grafite, folhas de cobre, graxa térmica e aerogel. Em termos gerais, o smartphone lidou muito bem com o gerenciamento de calor.

Vale ressaltar ainda que tanto o SoC quanto a memória flash do smartphone têm selamento com cola, o que pode ajudar na resistência caso o telefone entre em contato com água.

O desmonte do Xiaomi Mi 11 também mostra o vidro de proteção utilizado no sensor de 108 megapixels (que se trata do ISOCELL HMX da Samsung, e vem com estabilizador óptico.

Fonte: Tecnoblog