Intel Lakefield é a resposta para chips da Qualcomm em notebooks

Horas antes de anunciar os processadores Comet Lake de décima geração, a Intel revelou mais detalhes do Lakefield, um minúsculo processador baseado em tecnologia 3D de fabricação que poderá abrir caminho para uma nova e mais sofisticada categoria de computadores portáteis.

A ideia aqui é construir um chip tão ou mais compacto que aqueles que equipam smartphones. Não que a Intel esteja planejando voltar a esse segmento. Na verdade, o projeto pode ajudar a companhia a enfrentar uma ameaça em potencial: a possível escalada da Qualcomm no mercado de notebooks.

O Lakefield tem como base uma tecnologia que a Intel batizou de Foveros. Com ela, a companhia consegue “empilhar” diferentes partes do chip em camadas em vez de deixá-las lado a lado.

Estamos falando da tecnologia de fabricação 3D mencionada no início do texto. Graças a ela, chips com diferentes combinações de CPUs, GPUs, processadores de inteligência artificial e outros componentes podem ser desenvolvidos para atividades específicas.

No caso do Lakefield, a tecnologia Foveros permite que o chip tenha apenas 12×12 mm de tamanho, isto é, venha com uma área de 144 mm². Isso é bem mais que os 83 mm² do processador A12 Bionic, da Apple. Por outro lado, essas dimensões são pequenas o suficiente para permitir que o chip seja instalado em placas muito compactas. Além disso, o Lakefield traz memória integrada.

Duas camadas principais compõem o chip. A inferior contém recursos de southbridge, ou seja, abriga sobretudo controladores de entrada e saída (I/O). Já a superior conta com uma CPU de 10 nanômetros composta por um núcleo de alto desempenho Sunny Cove e quatro núcleos menores baseados na plataforma Atom que respondem por tarefas pouco exigentes. Mais acima, também há camadas para memória RAM.

Fonte: Tecnoblog