TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

A Intel vai lançar os chips de codinome Lunar Lake no terceiro trimestre de 2024 com a promessa de marcar presença na atual onda de aplicações baseadas em inteligência artificial. Mas esses chips têm uma característica curiosa: eles estão sendo produzidos com uma tecnologia de 3 nanômetros (nm) da TSMC.

A TSMC é especializada em fabricar chips para outras companhias, a exemplo da AMD e da Qualcomm. Essas organizações desenvolvem os próprios chips, mas terceirizam a sua produção. É diferente com a Intel, pois a empresa tem fábricas próprias. É por isso que a parceria com a TSMC causa alguma surpresa.

Os detalhes sobre essa parceria ainda são escassos. Sabe-se, porém, que os chips Lunar Lake serão construídos com base em duas estruturas principais.

A primeira estrutura é baseada na tecnologia TSMC N3B, a que conta com processo de 3 nm. Ali estarão os núcleos de alto desempenho (P) e eficiência energética (E) de cada chip, além da GPU e da NPU. Já a estrutura que contém o controlador da plataforma será baseada na tecnologia TSMC N6, de 6 nm.

Os motivos para essa parceria ainda não estão claros. E talvez nunca sejam revelados. Porém, depois que Pat Gelsinger assumiu a liderança da Intel, os projetistas da companhia foram autorizados a usar a melhor tecnologia de fabricação disponível para uma nova linha de chips, mesmo se essa solução vier das mãos de terceiros.

É o caso aqui. Em um ou mais aspectos, a tecnologia de 3 nm da TSMC está mais bem preparada para o que a Intel busca para a sua próxima geração de chips. Durante a Computex 2024, o próprio Gelsinger declarou que os chips “Lunar Lake receberam a TSMC como a tecnologia certa para o momento”.

Fonte: Tecnoblog