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Tecnologia · · 2 min de leitura ·

Intel quer tornar notebooks e miniPCs mais modulares para facilitar reparo

Intel quer tornar notebooks e miniPCs mais modulares para facilitar reparo

Desktops podem ser reparados com relativa facilidade, mas não dá para dizer o mesmo de notebooks e miniPCs. É por isso que a Intel propôs uma abordagem modular para padronizar a construção dessas categorias de PCs e, assim, reduzir o número de equipamentos que são descartados por dificuldade de conserto.

Hoje, cada fabricante adota projetos próprios e distintos para o desenvolvimento de seus notebooks. Em muitos casos, é possível trocar módulos de memória RAM, unidades de armazenamento (como SSDs ou HDs) e até o processador em caso de necessidade de reparo ou upgrade. Mas uma placa-mãe, por exemplo, normalmente só pode ser trocada por uma unidade específica para aquele modelo de laptop.

Para resolver esse problema ou, ao menos, amenizá-lo, a Intel propôs uma abordagem baseada em três placas. Uma delas é a placa-mãe em si, ou seja, o componente principal do trio. As outras duas placas consistem em módulos de I/O (E/S — entrada e saída) que conectam portas ou chips de conectividade (como Wi-Fi e Bluetooth), slots de memória ou armazenamento e outros componentes à placa principal.

Uma das vantagens dessa abordagem é que, em caso de reparo, somente o módulo com o componente problemático precisaria ser trocado. Além disso, os módulos de I/O poderiam ser padronizados de modo a serem utilizados em vários modelos de PCs ou em várias gerações da mesma linha. Isso não só tornaria os reparos mais viáveis, como reduziria os custos de desenvolvimento de notebooks.

A Intel também propõe que essa modularização siga categorias. Computadores finos e leves usariam módulos de 10 W sem ventoinhas. Notebooks convencionais, com mais espaço interno, usariam módulos com alimentação de 20 W e ventoinha única. Por fim, equipamentos premium contariam com módulos de 30 W com ventoinha dupla.

Imagem do design modular proposto pela Intel para notebooks
Design modular proposto pela Intel para notebooks (imagem: reprodução/Intel)

As dimensões reduzidas dos miniPCs também exigem designs que dificultam o reparo desses equipamentos. Por isso, a Intel também propôs uma abordagem de três módulos para a categoria: um módulo para CPU, um módulo para GPU e um módulo Platform Controller Hub (PCH).

Fonte: Tecnoblog

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