iPhone 17 Slim pode ficar sem a bandeja de SIM físico

O iPhone 17 Slim ou Air, suposto novo modelo da linha com espessura menor que a média dos smartphones, pode vir sem entrada para chip de operadora (também conhecido com SIM card).

A limitação seria uma consequência da pouca espessura. Segundo o site The Information, a versão inédita do smartphone teria entre 5 mm e 6 mm. Para efeito de comparação, o iPhone 16 tem 7,8 mm. O celular mais fino já lançado pela Apple é o iPhone 6, com 6,9 mm. Coincidência ou não, aquele modelo entortava facilmente, no que ficou conhecido como bendgate.

A falta de espaço não estaria afetando apenas a bandeja do SIM card, mas também a bateria e os materiais térmicos dentro do aparelho. Não é a primeira vez que ouvimos falar sobre isso: no início deste mês, fontes ligadas à cadeia de suprimentos disseram que a Apple encontrou dificuldades envolvendo a tecnologia da bateria.

Além disso, a empresa ainda teria precisado remover o alto-falante da parte de baixo do aparelho, presente em outros modelos, ficando apenas com a peça que também é usada em chamadas.

O lançamento do iPhone 14, em 2022, marcou o começo do fim da entrada para chips físicos nos smartphones vendidos pela Apple nos Estados Unidos. Por lá, nos aparelhos lançados desde então, a única forma de se conectar é pelo chip virtual eSIM. No resto do mundo, porém, as versões locais ainda contam com a famosa bandeja.

A possível falta de espaço para chip pode impedir que o iPhone 17 Slim (ou Air, segundo rumores) seja lançado na China. O país asiático não permite a venda de aparelhos com suporte a eSIM — mesmo os iPhones atuais não contam com essa funcionalidade por lá.

Fonte: Tecnoblog