Notebooks mais fáceis de consertar voltam ao radar da indústria

Durante a CES 2026, em Las Vegas, as principais fabricantes de PCs reforçaram uma tendência de mudança no desenvolvimento dos computadores: mais modularidade. Dell, HP e Lenovo apresentaram notebooks que facilitam a manutenção, atendendo uma demanda de consumidores por equipamentos que permitam trocar componentes para aumentar a vida útil.

Esse movimento marca uma virada na filosofia de design que dominou a indústria na última década. Em vez de peças soldadas e chassis colados, os novos modelos utilizam estruturas que permitem acesso rápido a teclados, baterias, módulos de memória e armazenamento.

A Lenovo aproveitou o evento para introduzir o design modular Space Frame na linha ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition. Embora mantenha o visual característico da marca, a nova estrutura interna foi projetada para simplificar reparos e atualizações.

A Dell ressuscitou a linha XPS e revelou o XPS 14 e o XPS 16, com atualizações que seguem a mesma lógica, facilitando a troca de componentes que sofrem desgaste natural, como teclado e bateria, sem a necessidade de procedimentos complexos. A HP anunciou medidas na mesma linha.

Na CES, o vice-presidente e COO da Dell, Jeff Clarke, também admitiu que a IA não é um critério relevante para os consumidores na hora da compra. O posicionamento destoa da maioria das fabricantes de PCs hoje.

Essa tendência de modularidade é apoiada também pela Intel, que propôs recentemente uma nova arquitetura que divide a placa-mãe em módulos. O objetivo é permitir que usuários troquem apenas o módulo do processador ou de conectividade, reaproveitando o restante do chassi e periféricos.

Fonte: Tecnoblog