Huawei anuncia arquitetura de chips que desafia a Lei de Moore

A Huawei anunciou, durante um simpósio de semicondutores em Xangai, uma estratégia para desafiar a Lei de Moore no desenvolvimento de chips: um novo processo de fabricação chamado Tau Scaling Law (Lei de Expansão Tau, em tradução livre), que busca melhorar o desempenho sem depender apenas da redução do tamanho dos transistores.

Segundo a Reuters, os próximos chips Kirin para smartphones, previstos para estrear ainda este ano, serão os primeiros a adotar uma arquitetura baseada nesse princípio. Chamada LogicFolding, a tecnologia promete encurtar a fiação interna dos chips e melhorar consideravelmente o desempenho.

A meta é que até 2031, mesmo sem acesso às máquinas de litografia avançadas — restringidas por embargos dos EUA —, a empresa atinja uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetro.

A busca por alternativas de engenharia pela Huawei começou após 2019, quando recebeu sanções que limitaram o acesso a softwares e fornecedores internacionais. Fãs da marca percebem o impacto, de cara, pela ausência de softwares estadunidenses nos dispositivos, como os serviços do Google no Android.

Para o hardware, entretanto, a empresa também não tem acesso aos sistemas de fotolitografia da ASML, que fornece seus produtos à gigantes como Intel e TSMC. A taiwanesa já prevê produzir chips de 1,4 nm em massa até 2028, enquanto a China tem capacidade de produção em processos de até 7 nm.

A nova arquitetura aposta em um princípio paralelo à chamada Lei de Moore, batizado de Lei de Expansão Tau. De acordo com o portal TechSpot, a abordagem envolve o empilhamento de múltiplas camadas de circuitos em um único chip, encurtando as conexões internas para ganhar desempenho.

Fonte: Tecnoblog