A Apple estabeleceu uma parceria com a empresa taiwanesa TSMC para o desenvolvimento de painéis micro OLED, uma avançada tecnologia de telas que seria usada em futuros produtos de realidade aumentada (AR).
A pesquisa estaria sendo conduzida em um complexo secreto no distrito de Longtan, na cidade da Taoyuan, perto de onde a TSMC tem uma fábrica para encapsulamento e teste de chips. Segundo o jornal Nikkei o prédio é completamente branco, sem marca ou nome no exterior que o identifique, salvo por um discreto logo da Apple na recepção.
A TSMC foi escolhida como parceira devido à sua experiência em tecnologia avançada na fabricação de chips. Ela é a fornecedora dos processadores das séries A e M usados pela Apple em iPhones, iPads e nos novos Macs.
Painéis micro OLED não são construídos sobre um substrato de vidro ou plástico, como os painéis LCD e OLED convencionais, mas diretamente sobre “wafers” (discos) de silício, os mesmos usados na produção de chips. Com isso eles são menores, mais finos e consomem menos energia, características essenciais para um dispositivo “vestível”.
O jornal afirma que o projeto está atualmente no estágio de testes para produção, e que os painéis têm menos de uma polegada. Pode parecer pouco comparado às telas de mais de 6 polegadas usadas em smartphones, mas é o ideal para dispositivos de AR, onde as telas são posicionadas em frente aos olhos e, mesmo pequenas, cobrem a maior parte do campo de visão.
“Fabricantes de painéis tradicionais são bons em fazer telas cada vez maiores, mas quando se trata de dispositivos finos e leves, como óculos de realidade aumentada, você precisa de uma tela muito pequena”, disse uma fonte que tem conhecimento direto do projeto.
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