Julia Monteiro
Julia Monteiro
Ciência e Espaço · 21 de novembro de 2022 · 2 min de leitura ·

Peles de cogumelos são usadas para produzir chips eletrônicos biodegradáveis

Peles de cogumelos são usadas para produzir chips eletrônicos biodegradáveis

Uma equipe de cientistas austríacos propõe uma solução criativa e revolucionária para o chamado lixo eletrônico (descarte de computadores, celulares, televisores e outros dispositivos inutilizáveis): substratos biodegradáveis a partir de peles de cogumelos como matéria-prima para a fabricação de chips.

De acordo com o artigo que descreve o estudo, publicado este mês na revista Science Advances, essa tecnologia – batizada de “MycelioTronics” – está mostrando grande potencial como possível substituto para placas de circuito tradicionalmente de plástico, entre outras aplicações.

Os substratos, que fornecem uma base de aquecimento e resfriamento para componentes de computador, compõem a maior parte de muitos produtos eletrônicos. Infelizmente, sua composição convencional é extremamente prejudicial ao meio ambiente, tanto em razão da dificuldade de separar de outros componentes quanto pela lenta deterioração.

Sendo assim, de acordo com o site New Scientist, os substratos contribuem fortemente para as cerca de 50 milhões de toneladas métricas de lixo eletrônico geradas a cada ano. “O substrato em si é a parte mais difícil de reciclar”, disse Martin Kaltenbrunner, pesquisador da Universidade Johannes Kepler, em Linz, na Áustria, e um dos responsáveis pelo projeto. 

Segundo ele, a ideia do uso dos cogumelos se originou de um feliz acidente de laboratório: enquanto pesquisavam se era possível fazer isolamento para casas a partir de pele de cogumelos, os cientistas descobriram que as membranas que cobrem micélios – ou raízes – de cogumelos reishi (Ganoderma lucidum), em particular, eram surpreendentemente “robustas, flexíveis e resistentes ao calor, sendo capazes de suportar temperaturas de até quase 250 graus Celsius. “Basicamente, todas as qualidades que você pode precisar nos substratos eletrônicos”, disse Kaltenbrunner.

Os investigadores fizeram várias experiências por meio das quais revestiram a pele seca do fungo com uma camada de cobre, cromo e ouro, de forma a melhorar a condutividade. Por cima, usaram um laser para imprimir trilhos condutores e descobriram que o produto se comportava como um PCB (sigla em inglês para Placas de Circuito Impresso), com a vantagem de ser biodegradável.

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